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HP zeigt erneut innovative Produkte an der Formnext 20
In normalen Jahren reist im November die 3D Druckwelt nach Frankfurt und tauscht sich bei der Formnext zu den neuesten Trends und Innovationen aus. Dieses Jahr findet die Messe bekanntermassen nicht in Frankfurt statt, sondern in virtueller Form, aber dennoch gibt es wieder viele Neuigkeiten. HP nutzt die diesjährige Ausführung, um drei grosse Neuerungen bei Hardware, Software und Material zu präsentieren.Zusammen mit AM solutions stellt HP die neue automatische Entpackstation für die MJF 5200er Serie vor, mit der mittels Absaugung und Druckluft die Bauteile automatisch von unbenutztem Pulver getrennt werden, sodass der manuelle Aufwand im Druckprozess weiter reduziert werden kann. Von Softwareseite präsentiert HP den neuen HP Universal Build Manager, welcher zusammen mit Dyndrite entwickelt wurde und eine verbesserte, automatisierte Lösung zur Befüllung des Bauraums und Management von Druckerflotten bietet. Das besondere daran ist, dass diese Softwarelösung sich nicht auf HP beschränkt, sondern auch die Drucker anderer Hersteller und Technologien integriert. Mit dieser Lösung ermöglicht HP die effiziente Skalierbarkeit der additiven Fertigung auf ein industrielles Level. Auch für die HP MJF 4200er Serie gibt es Neuigkeiten - ein neues TPA Material ist in Bälde verfügbar. Das thermoplastische Polyamidelastomer wurde zusammen mit Evonik entwickelt und bietet ausgezeichnete Rückfederungseigenschaften und Widerstandsfähigkeit. Es bietet sich sowohl für Anwendungen im Sport- als auch im industriellen Umfeld an.
Mehr über die innovative Auspackstation: